Process for the preparation of thermostable structured layers, and their use

Abstract

Abstract Translated from German Wärmebeständige strukturierte Schichten lassen sich -durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymerer in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen-, Laser-oder lonenstrahls, Entfemen der nicht-bestrahlten Schicht-bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern -dann in kostengünstiger Weise dimensionsgenau und in qualitativ hochwertiger Form herstellen, und zwar in einem Beschichtungsvorgang, wenn Photopolymere auf Polyetherbasis in Form von Additionsprodukten von olefinisch ungesättigten Monoisocyanaten mit hydroxylgruppenhaltigen Polyethern verwendet werden. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Schichten halten auch den thermischen und mechanischen Beanspruchungen bei Tauchlötprozessen stand und schützen Schaltungsoberflächen wirksam und dauerhaft gegen Feuchte und Korrosion; sie eignen sich daher insbesondere als Lötstopp-und Isolierschicht in der Feinieitertechnik. Heat-resistant structured layers can not be removed by applying radiation-sensitive soluble polymers in the form of a layer or film to a substrate, irradiating the layer or film with negative templates with actinic light or by guiding a light, electron, laser or ion beam irradiated layer or Film parts and optionally by subsequent annealing - then produce in a cost-effective manner dimensionally accurate and in high quality form, in a coating process if photopolymers based on polyether in the form of addition products of olefinically unsaturated monoisocyanates with hydroxyl-containing polyethers are used. The layers produced by the method according to the invention also withstand the thermal and mechanical stresses in dip soldering processes and protect circuit surfaces effectively and permanently against moisture and corrosion; they are therefore particularly suitable as a solder stop and insulating layer in fine wire technology.

Inventors

• 👤 Hellmut Dr. Dipl.-Chem. Ahne
• 👤 Winfried Plundrich

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