Process for manufacturing a circuit board comprising rigid and flexible parts for printed circuits

Abstract

Abstract Translated from German Eine starre lsoliermaterialplatte (123) wird an den künftigen Übergangsstellen zwischen starren und flexiblen Partien der herzustellenden Leiterplatte mit durchgehenden Schlitzen (33) versehen, deren Enden innerhalb der Kontur der Platte, aber ausserhalb von künftigen Konturlinien der Leiterplatte liegen. Eine flexible Isoliermaterialfolie (121), welche elektrische Leiterbahnen (24) oder eine zur Bildung derselben dienende Kupferfolie trägt, wird auf der einen Seite der geschlitzten Platte (123) über die Schlitze (33) hinweg verlaufend angebracht. Auf der gegenüberliegenden Seite der Platte (123) werden eine massstabile Klebefolie (126) und eine Kupferfolie für die Bildung weiterer Leiterbahnen (27) ebenfalls über die Schlitze (33) hinweg verlaufend angeordnet. Nach dem Fertigstellen der aussenliegenden Leiterbahnen (24, 27) und der zugehörigen Bohrungen (29, 30) wird die künftige Leiterplatte entlang den vorgesehenen Konturlinien zugeschnitten, wobei die Enden der Schlitze (33) in der starren Isoliermaterialplatte (23) abgetrennt werden. Schliesslich wird die massstabile Klebefolie (126) entlang den Schlitzen (33) durchgeschnitten, wonach an den Stellen der flexiblen Partien der Leiterplatte die die flexible Folie (121) bedeckenden starren Teile (126') entfernt werden. A rigid insulating material plate (123) is provided with continuous slots (33) at the future transition points between rigid and flexible parts of the printed circuit board to be manufactured, the ends of which lie within the contour of the plate, but outside future contour lines of the printed circuit board. A flexible insulating material film (121), which carries electrical conductor tracks (24) or a copper foil used to form the same, is attached to one side of the slotted plate (123) and extends over the slots (33). On the opposite side of the plate (123), a dimensionally stable adhesive film (126) and a copper film for the formation of further conductor tracks (27) are also arranged to run over the slots (33). After the outer conductor tracks (24, 27) and the associated bores (29, 30) have been completed, the future printed circuit board is cut along the intended contour lines, the ends of the slots (33) in the rigid insulating material plate (23) being cut off. Finally, the dimensionally stable adhesive film (126) is cut through the slots (33), after which the rigid parts (126 ') covering the flexible film (121) are removed at the locations of the flexible parts of the printed circuit board.

Inventors

• 👤 Ivar Christof Simm

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