Electrically conducting copper layers and process for their production

Abstract

Abstract Translated from German Elektrisch leitende Kupferschichten in Leiterplatten und elektrischen Bauteilen mit einem Überzug aus säurelöslichem, im sauren Milieu auftragbaren Schwarzmetall sind leichter herstellbar und weisen bessere Eigenschaften auf. Beim Verfahren zur Herstellung werden ggf. durchkontaktierte mit einem Resist versehene Leiterplatten mit freien Kupferlächen a) in sauren Milieu galvanisch mit einem Schwarzmetallüberzug versehen, b) der Resist und danach die dadurch freigelegten Kupferflächen durch Ätzen entfernt, c) die Leiterplatten mit einer haftenden Lötmaske versehen, d) an den durch die Lötmaske nicht abgedeckten Teilen der Schwarzmetallüberzug entfernt und gewünschtenfalls die dadurch freigelegten Kupferflächen mit einer gut lötbaren Electrically conductive copper layers in printed circuit boards and electrical components with a coating of acid-soluble black metal that can be applied in an acidic environment are easier to produce and have better properties. In the manufacturing process, plated-through circuit boards with a resist are optionally provided with free copper surfaces a) galvanically coated with black metal in an acidic environment, b) the resist and then the copper surfaces thereby exposed are removed by etching, c) provide the circuit boards with an adhesive solder mask, d) on the parts not covered by the solder mask, the black metal coating is removed and, if desired, the copper surfaces exposed thereby with an easily solderable Metallschicht versehen. Provide metal layer.

Inventors

• 👤 Jürgen Dr. Hupe
• 👤 Herbert Breidenbach
• 👤 Frank Sonnenschein

Bibliographic Details