Electronic components array manufacturing process

Abstract

Abstract Translated from French On réalise la matrice et les circuits de commande associés sous forme redondante. Les éléments redondants peuvent être les lignes d'interconnexion (24, 25, 26) entre les composants électroniques (31) d'une ligne ou d'une colonne de la matrice avec les circuits de commande associés ou bien les composants électroniques eux-mêmes. Une ligne ou une colonne de composants électroniques représente un sousensemble (30) lequel est testé au moyen d'un adressage optique, consistant à envoyer des rayons lumineux sur des photodiodes (36, 37, 41, 42) situées à la périphérie de la matrice, reliées à chaque sousensemble. Ensuite on reconstitue, selon le résultat du test, la matrice en déconnectant dans les sousensembles redondants, les composants électroniques défectueux et en reconnectant les bons sousensembles entre eux. Ce procédé s'applique en particulier à une matrice d'éléments utilisée pour la commande d'un imageur matriciel. The matrix and the associated control circuits are produced in redundant form. The redundant elements can be the interconnection lines (24, 25, 26) between the electronic components (31) of a row or of a column of the matrix with the associated control circuits or else the electronic components themselves . A row or column of electronic components represents a sub-assembly (30) which is tested by means of optical addressing, consisting in sending light rays onto photodiodes (36, 37, 41, 42) located at the periphery of the matrix. , linked to each subset. Then, according to the test result, the matrix is reconstituted by disconnecting the defective electronic components from the redundant subsets and reconnecting the correct subsets to each other. This method applies in particular to a matrix of elements used for the control of a matrix imager.

Inventors

• 👤 Robert Poujois

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