Process and device for marking parts, especially electronic components

Abstract

Abstract Translated from German Der von einem Laser (4) erzeugte Laserstrahl (5) wird in mindestens zwei Teilstrahlen (50,51) aufgeteilt, welche mit unterschiedlichen Einfallswinkeln auf eine Ablenkoptik (8) gelenkt werden. Über ein nachgeordnetes Objektiv (10) werden die beiden Teilstrahlen (50, 51) dann jeweils auf die Oberfläche eines zugeordneten Teiles (2, 3) fokussiert. Auf diese Weise wird die gleichzeitige Laser-Beschriftung von mindestens zwei auf einer Arbeitsfläche (1) angeordneten Teilen (2, 3) ermöglicht, was zumindest eine Verdoppelung der Schreibleistung bedeutet. Die Aufteilung des Laserstrahles (5) erfolgt durch mindestens einen Strahlteiler (7), während für die unterschiedlichen Einfallwinkel der Teilstrahlen (50, 51) mindestens eine Umlenkeinrichtung (9) erforderlich ist. Die Umlenkeinrichtung (9) kann dabei auf den Abstand (Ax) der Schriftfelder von zwei auf der Arbeitsfläche (1) angeordneten Teilen (2,3) eingestellt werden. The laser beam (5) generated by a laser (4) is divided into at least two partial beams (50, 51) which are directed onto a deflecting lens (8) with different angles of incidence. The two partial beams (50, 51) are then focused on the surface of an assigned part (2, 3) by means of a downstream lens (10). In this way, the simultaneous laser marking of at least two parts (2, 3) arranged on a work surface (1) is made possible, which means at least a doubling of the writing power. The laser beam (5) is divided by at least one beam splitter (7), while at least one deflection device (9) is required for the different angles of incidence of the partial beams (50, 51). The deflection device (9) can be adjusted to the distance (Ax) of the text fields from two parts (2, 3) arranged on the work surface (1).

Inventors

• 👤 Antoon Dipl.-Ing. Mattelin

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