Examining and testing method of an electric device of the integrated or printed circuit type

Abstract

Abstract Translated from French Ce procédé est basé sur l'interaction rayonnement-matière d'une structure présentant des discontinuités et dans laquelle au moins une couche est le siège d'un transport d'électrons. A cet effet, un signal de stimulation (Se) est envoyé à travers le dispositif à tester et conjointement une source au moins de rayonnement (2) envoie un rayonnement incident ri contre la surface du dispositif (1). Le rayonnement secondaire (re) émis par le dispositif (1) est détecté de même que la réponse (Sp) du dispositif (1). Ces signaux sont comparés soit individuellement, soit en combinaison à une référence. This process is based on the radiation-matter interaction of a structure with discontinuities and in which at least one layer is the seat of an electron transport. For this purpose, a stimulation signal (Se) is sent through the device to be tested and jointly at least one source of radiation (2) sends incident radiation laughed against the surface of the device (1). The secondary radiation (re) emitted by the device (1) is detected as well as the response (Sp) from the device (1). These signals are compared either individually or in combination with a reference.

Inventors

• 👤 Louis F. Pau

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