Identity card with integrated circuit
Abstract
Abstract Translated from German Mehrschichtige Ausweiskarte, die in einem Hohlraum einen IC-Baustein enthält. Der Hohlraum wird vor dem Laminieren des Kartenverbundes unter Anwendung von Druck und Wärme mit einem flüssig bis pastös eingestellten Polymer gefüllt. Beim Laminieren füllt das Polymer, unterstützt durch die Druckeinwirkung, den Hohlraum um den IC-Baustein völlig aus. Bei der fertigen Karte ist das Polymer zu einer festen, gummiartigen Masse vernetzt, die den IC-Baustein im Kartenhohlraum schützt. Multi-layer ID card containing an IC chip in a cavity. Before the laminated card is laminated, the cavity is filled with a liquid to pasty polymer using pressure and heat. During lamination, the polymer completely fills the cavity around the IC chip, supported by the pressure. In the finished card, the polymer is cross-linked to form a solid, rubber-like mass that protects the IC component in the card cavity.
Inventors
- 👤 Joachim Hoppe
Bibliographic Details
Claims Analysis
Total Claims: 0References Cited (Backward Citations)
USPTO Annuity & Maintenance Windows
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