Process for cleaning holes in printed circuit boards with permanganate and basic solutions

Abstract

Abstract Translated from German Es wird ein verbessertes Verfahren zum Entfernen von Harzverschmierungen und -rückständen von Lochwandungen und/oder zur Verbesserung der Haftfesigkeit von stromlos abgeschiedenen Metallschichten beschrieben, das die folgenden Schritte umfaßt: a) Das kunstharzhaltige Werkstück wird mit einer basischen Permanganatlösung mit einem pH zwischen 11 und 13 und einer Temperatur zwischen 30 und 95°C über einen ausreichend langen Zeitraum in Kontakt gebracht, um Harzverschmierungen und -rückstände, wie sie z.B. durch das Anbringen von Löchern entstehen, zu entfernen. b) Durch eine Neutralisationsbehandlung werden nahezu alle manganhaltigen Rückstände aus den Lochungen entfernt. c) Die verbliebenen manganhaltigen Rückstände werden mittels einer Alkalihydroxid-Lösung aus den Löchern entfernt. An improved method for removing resin smears and residues from hole walls and / or for improving the adhesive strength of electrolessly deposited metal layers is described, which comprises the following steps: a) The synthetic resin-containing workpiece is brought into contact with a basic permanganate solution with a pH between 11 and 13 and a temperature between 30 and 95 ° C for a sufficiently long period of time to remove resin smears and residues, such as those caused by making holes , to remove. b) A neutralization treatment removes almost all manganese residues from the perforations. c) The remaining manganese-containing residues are removed from the holes using an alkali hydroxide solution. Anschließend kann ein Metall, z.B. Kupfer, mit besserem Wirkungsgrad und unter leichter kontrollierbaren Bedingungen stromlos auf den Lochwandungen angeschieden werden, wie z.B. bei der Herstellung von Multiwire RTM - und Mehrebenen-Schaltungsplatten. Neben dem Entfernen von Harzverschmierungen und -rückständen wird durch die Anwendung des erfindungsgemäßen Verfahrens eine Verbesserung der Haftfestigkeit der abgeschiedenen Metallschicht auf den Lochwandungen erzielt. Subsequently, a metal, for example copper, can be connected to the perforated walls with better efficiency and under more easily controllable conditions, such as in the production of Multiwire RTM and multi-level circuit boards. In addition to the removal of resin smears and residues, an improvement in the adhesive strength of the deposited metal layer on the hole walls is achieved by using the method according to the invention.

Inventors

• 👤 Francis J. Nuzzi
• 👤 John K. Duffy

Bibliographic Details