Flat module

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft eine Flachbaugruppe, die aus einer mit integrierten Bausteinen (5) bestückten Leiterplatte (7), aus einem Steckverbinderteil (3) und aus einem, einen Druck auf eine Leiterplattenfläche ausübenden Andruckbauteil (4), beispielsweise einer Kühleinrichtung, besteht. Um zu verhindern, daß eine Durchbiegung der Leiterplatte (7) durch das Andruckbauteil (4) oder durch Steck- und Ziehvorgänge Leitungsbrüche oder ähnliches verursacht, wird ein Gegendruck auf die Leiterplatte (7) erzeugt und eine elastische Verbindung zwischen dem Steckverbinderteil (3) und der Leiterplatte (7) hergestellt. Dazu sind die Kontaktierungselemente (18) des Steckverbinderteils (3) gleichmäßig, flächig über der Leiterplatte (7) verteilt. Sie bestehen jeweils aus einem Federschaft zur Aufnahme eines Kontaktstiftes und aus einer an der Leiterplatte (7) federnd anliegenden Anschlußfahne. The invention relates to a printed circuit board assembly which consists of a printed circuit board (7) equipped with integrated components (5), a connector part (3) and a pressure component (4), for example a cooling device, which exerts pressure on a printed circuit board surface. In order to prevent a deflection of the printed circuit board (7) by the pressure component (4) or by plugging and pulling processes causing line breaks or the like, a counter pressure is generated on the printed circuit board (7) and an elastic connection between the connector part (3) and the printed circuit board (7). For this purpose, the contacting elements (18) of the connector part (3) are evenly distributed over the printed circuit board (7). They each consist of a spring shaft for receiving a contact pin and a connecting lug resiliently resting on the printed circuit board (7).

Inventors

• 👤 Aktiengesellschaft Siemens

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