Device for the protection of appliances connected to lines against overvoltages or disturbances

Abstract

Abstract Translated from German Die als Leiterplatte ausgebildete Anordnung zum Schutz von an Leitungen angeschlossenen Geräten vor Über- oder Störspannungen durch Blitzschläge, EMI- und EMP-Einwirkung wird zwischen Leitung und Gerät eingefügt und enthält erste (A) und zweite Überspannungsableiter (V) für den Grob- bzw. Feinschutz, die zwischen Signaladern und Masseleiter geschaltet sind, sowie jeweils im Zuge der Signaladern zwischen den ersten und zweiten Überspannungsableitern seriell eingefügte Blitzschutzdrosseln (Dr) und hinter den zweiten Überspannungsableitern eingefügte Netzwerke zur Dämpfung der restlichen Störenergie, wobei der Masseleiter als großflächige Metallplatte (Ms) ausgeführt ist, so daß eine niederohmige, induktvitätsarme Erdung an beliebigen Stellen der Leiterplatte ermöglicht wird. Durch die konsequente gleiche Anordnung der einzelnen Bauelemente in der genannten Reihenfolge für jede Signalader ist eine hohe Entkopplung der Geräteeingänge von Störenergie möglich. Dadurch, daß die Leiterbahnen der Signaladern an bestimmten Stellen dünner gestaltet sind, werden sie durch hohe Blitzströme geschmolzen und unterbrochen (Solltrennstelle), so daß die Geräteeingänge nach wie vor geschützt bleiben. The arrangement designed as a printed circuit board to protect devices connected to cables from overvoltages or interference voltages caused by lightning strikes, EMI and EMP effects is inserted between the cable and the device and contains first (A) and second surge arresters (V) for the coarse or Fine protection, which is connected between signal wires and ground conductor, as well as lightning chokes (Dr) inserted serially in the course of the signal wires between the first and second surge arresters and networks inserted behind the second surge arresters for damping the remaining interference energy, the ground conductor being a large-area metal plate (Ms) is designed so that a low-resistance, low inductance earthing is possible at any point on the circuit board. Due to the consistent arrangement of the individual components in the order mentioned for each signal wire, a high decoupling of the device inputs from interference energy is possible. Because the conductor tracks of the signal wires are made thinner at certain points, they are melted and interrupted by high lightning currents (predetermined separation point), so that the device inputs remain protected.

Inventors

• 👤 Peter Dr.-Ing. Hasse
• 👤 Raimund König
• 👤 Manfred Zeidler
• 👤 Erich Dr. Ing. Pivit
• 👤 Peter Ing. Grad. Distelrath
• 👤 Helmut Ing. Grad. Setzer

Bibliographic Details