Electrically and thermally printed circuit board, process for making such a board and interconnection system utilizing such a board

Abstract

Abstract Translated from French La présente invention concerne carte imprimée électrique et thermique, un procédé de fabrication d'une telle carte ainsi qu'un système d'interconnexion thermique et électrique utilisant cette carte. Selon l'invention, elle comporte, solidaires l'un de l'autre, un circuit imprimé (11) mono ou multi-couches et un drain thermique constitué d'une âme métallique (2) comportant des zones revêtues de résine isolante (3) et des zones non revêtues de résine isolante (4). The present invention relates to an electrical and thermal printed board, a method of manufacturing such a board and a thermal and electrical interconnection system using this board. According to the invention, it comprises, integral with one another, a printed circuit (11) mono or multi-layers and a heat sink consisting of a metal core (2) comprising zones coated with insulating resin (3 ) and areas not coated with insulating resin (4).

Inventors

• 👤 Hervé Bricaud
• 👤 Jean-Louis Olive

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