Substrate

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Substrat 1 mit einer darauf angeordneten Leiterbahn 3 aus einem lötfähigen Material sowie mit einer auf die Leiterbahn 3 durch Kontakt bei Entlangbewegung der Leiterbahn 3 an schmelzflüssigem Lotmaterial aufgebrachten Lotschicht 5. Um das Lotmaterial mit gleichmäßiger Dicke geringer Toleranzabweichung auf die Leiterbahn 3 aufzubringen, ist auf dem Substrat 1 in dichtem Abstand neben der Leiterbahn 3 eine weitere Leiterbahn 3 und/oder eine dieser in ihrem Aufbau entsprechende Scheinleiterbahn 4 angeordnet. The invention relates to a substrate 1 with an interconnect 3 arranged thereon made of a solderable material and with a solder layer 5 applied to the interconnect 3 by contact when the interconnect 3 moves along it, in order to apply molten solder material 5 to the interconnect 3 with a uniform thickness and a small tolerance deviation , A further conductor path 3 and / or a dummy conductor path 4 corresponding to this structure is arranged on the substrate 1 at a close distance next to the conductor path 3.

Inventors

• 👤 Friedrich Wilhelm Nickol

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