Sandwich for pressure-contact semiconductor power components and method of producing it

Abstract

Abstract Translated from German Der Sandwich für druckkontaktierbare Halbleiter-Leistungsbauelemente besteht aus einem scheibenförmigen Halbleiterelement (5), je einer napfförmigen, duktilen Elektrode (3,4) und je einer Hartmetall-Scheibe (1,2), die unverlierbar in die Elektroden (3,4) eingepreßt ist. Die Elektroden (3,4) besitzen eine Krempe (6), deren Außendurchmesser gleich dem Außendurchmesser des Halbleiterelementes (5) ist. Der Zwischenraum zwischen den Krempen (6) und dem Halbleiterelement (5) ist mit Passivierungsmasse (7) ausgegossen und verklebt. The sandwich for pressure-contactable semiconductor power components consists of a disk-shaped semiconductor element (5), a cup-shaped, ductile electrode (3, 4) and a hard metal disk (1, 2), which are captively pressed into the electrodes (3, 4) is. The electrodes (3, 4) have a brim (6), the outside diameter of which is equal to the outside diameter of the semiconductor element (5). The space between the brims (6) and the semiconductor element (5) is filled with passivation compound (7) and glued.

Inventors

• 👤 Dieter Dipl.-Phys. Eisele
• 👤 Klaus Dipl.-Phys. Weimann

Bibliographic Details