Soldering method of pins to eyelets of conductors formed on a ceramic substrate

Abstract

Abstract Translated from French Ce procédé pour souder les têtes (15a) des broches de connexion (15) préalablement insérées dans un substrat céramique (11), aux oeillets (13) de la configuration de conducteurs formée sur la surface dudit substrat, comporte les étapes suivantes : - application d'une gouttelette de flux (24) sur chaque tête de broche (15a), - application d'une bille de soudure (25) sur chaque tête de broche où elle est maintenue en place par l'action adhésive de flux, - chauffage dans un four à azote présentant un pic de température à 350°C pour faire fondre la soudure et refroidissement pour figer la soudure et assurer une liaison permanente électrique et mécanique entre la tête de broche et l'oeillet. Application à la fabrication des modules électroniques utilisés dans les calculateurs. This process for welding the heads (15a) of the connection pins (15) previously inserted in a ceramic substrate (11), to the eyelets (13) of the configuration of conductors formed on the surface of said substrate, comprises the following steps: - application a flux droplet (24) on each spindle head (15a), - application of a solder ball (25) on each spindle head where it is held in place by the adhesive flux action, - heating in a nitrogen furnace having a temperature peak at 350 ° C to melt the weld and cooling to freeze the weld and ensure a permanent electrical and mechanical connection between the spindle head and the eyelet. Application to the manufacture of electronic modules used in computers.

Inventors

• 👤 Alex Bitaillou
• 👤 Jean-Marie Lemoine
• 👤 Jean Masson

Bibliographic Details