Method for the inspection and automatic sorting of objects with configurations of fixed dimensional tolerances, and device for carrying out the method

Abstract

Abstract Translated from French La présente invention concerne un procédé d'inspection et de tri d'objets présentant des configurations avec des tolérances dimensionnelles fixes, tels que les masques, plaquettes de circuits intégrés, modules couramment utilisés dans l'industrie électronique. Le procédé est basé sur la comparaison de l'image d'un objet de référence Iref avec l'image d'un objet à examiner Iexa. Les images Iref et Iexa après saisie et échantillonnage (1) sont seuillées (2) pour produire des images électroniques binaires. Ces dernières sont nettoyées (3) puis cadrées (4) pour que la comparaison des images électroniques résultante IREF et IEXA puisse s'effectuer. L'étape 5 de traitement des images comprend les opérations suivantes: On élabore d'abord les images électroniques IREF max et IREF min qui sont respectivement l'image IREF dilatée et érodée par un élément structurant adapté aux tolérances dimensionnelles de l'objet à examiner. Puis on forme les images des défauts du genre extension et du genre manque on réalisant respectivement des opérations logiques [IREF max OU IEXA] OU EXC. IREF max et [IREF min OU IEXA] OU EXC. IEXA. On analyse alors les images des défauts suivant un critère de rejet préalablement déterminé. Enfin on procède à l'étape finale de tri (6). La présente invention concerne également un équipement de mise en oeuvre, du procédé, qui peut comporter un ordinateur numérique pour automatiser les différentes étapes mentionnées ci-dessus. The present invention relates to a method of inspecting and sorting objects having configurations with fixed dimensional tolerances, such as masks, integrated circuit boards, modules commonly used in the electronic industry. The method is based on the comparison of the image of a reference object Iref with the image of an object to be examined Iexa. The Iref and Iexa images after capture and sampling (1) are thresholded (2) to produce binary electronic images. These are cleaned (3) then framed (4) so that the comparison of the resulting electronic images IREF and IEXA can be carried out. Step 5 of image processing includes the following operations: First, the electronic images IREF max and IREF min are developed, which are the expanded IREF image respectively eroded by a structuring element adapted to the dimensional tolerances of the object to be examined. . Then we form the images of faults of the extension type and of the lack type, respectively performing logical operations [IREF max OR IEXA] OR EXC. IREF max and [IREF min OR IEXA] OR EXC. IEXA. The images of the defects are then analyzed according to a previously determined rejection criterion. Finally we proceed to the final sorting step (6). The present invention also relates to equipment for implementing the method, which may include a digital computer for automating the various steps mentioned above.

Inventors

• 👤 Claude Jacques André Linger
• 👤 Gisèle Christiane M. Locicero

Bibliographic Details