Removable cooling device for an integrated-circuit mounting

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un support (10) de dispositifs à circuits intégrés (11), destiné à recevoir un dispositif de refroidissement (12), tel qu'un radiateur, sur une face (136) du substrat (13) du support. Selon l'invention, une feuille (16) est intercalèe entre le radiateur (12) et le substrat (13), ayant un coefficient de dilatation thermique voisin de celui du matériau constituant le substrat (13), de sorte qu'il est possible d'attacher amoviblement le radiateur sur la feuille (16). L'invention s'applique également aux dispositifs de refroidissement par circulation de liquide. The invention relates to a support (10) for integrated circuit devices (11), intended to receive a cooling device (12), such as a radiator, on a face (136) of the substrate (13) of the support. According to the invention, a sheet (16) is interposed between the radiator (12) and the substrate (13), having a coefficient of thermal expansion close to that of the material constituting the substrate (13), so that it is possible removably attach the radiator to the sheet (16). The invention also applies to cooling devices by circulation of liquid.

Inventors

• 👤 Gérard Dehaine

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