Method for the direct bonding of copper foils to oxide-ceramic substrates

Abstract

Abstract Translated from German Zur Erzeugung einer blasenfreien Verbindung nach dem Direct-Bonding-Verfahren zwischen einer Kupferfolie und einer glatten, polierten Keramik wird das mit der voroxidierten Kupferfolie belegte Keramiksubstrat im Vakuumofen bei einem Druck von höchstens 0,5 mbar erhitzt, wobei in der Ofenatmosphäre ein Sauerstoff-Partialdruck zwischen 0,01 und 0,5 mbar aufrecht erhalten wird. Der Vakuumofen kann über Schleusen gefüllt und geleert werden. To create a bubble-free connection using the direct bonding method between a copper foil and a smooth, polished ceramic, the ceramic substrate covered with the pre-oxidized copper foil is heated in a vacuum oven at a pressure of at most 0.5 mbar, with an oxygen partial pressure in the furnace atmosphere between 0.01 and 0.5 mbar is maintained. The vacuum oven can be filled and emptied via locks.

Inventors

• 👤 Dietmar Dr. Berndt
• 👤 Arno Dr. Neidig
• 👤 Georg Dr. Wahl
• 👤 Mark Dr. Wittmer

Bibliographic Details