Method of mounting a semiconductor device in a housing

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung befasst sich mit der Montage einer Halbleitervorrichtung in einem Gehäuse. Dabei wird der Halbleiterkörper der Halbleitervorrichtung, insbesondere eines IC-Bausteins, auf seiner Rückseite mit einer Metallisierung versehen. Diese besteht bevorzugt aus einer Chrom-Silber-Legierung. Unter Vermittlung eines metallhaltigen organischen Klebemittels wird dann der Halbleiterkörper der Halbleitervorrichtung an seiner Rückseite an dem als Unterlage vorgesehenen Gehäuseteil befestigt. Gegenüber dem sonst üblichen Verlöten bzw. Zusammensinterns des Halbleiterkörpers mit seiner Unterlage hat man dann den Vorteil, dass mechanische Verspannungen des empfindlichen Halbleiterkörpers vermieden und gegenüber einem Verkleben mit normalen Klebemitteln der Wärmestau vermieden wird. Das Gehäuse besteht zweckmässig aus gut wärmeleitendem Material. The invention is concerned with the assembly of a semiconductor device in a housing. The semiconductor body of the semiconductor device, in particular an IC component, is provided with a metallization on its rear side. This preferably consists of a chrome-silver alloy. With the intermediation of a metal-containing organic adhesive, the semiconductor body of the semiconductor device is then attached on its rear side to the housing part provided as a base. Compared to the otherwise usual soldering or sintering together of the semiconductor body with its base, one has the advantage that mechanical tension of the sensitive semiconductor body is avoided and the heat build-up is avoided compared to gluing with normal adhesives. The housing expediently consists of a good heat-conducting material.

Inventors

• 👤 Klaus Dieter Exner

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