Compositions and method for the encapsulation of electronic components by a mouldable material based on a thermohardenable prepolymer

Abstract

Abstract Translated from French L'invention concerne un procédé d'encapsulation de composants électroniques à l'aide d'une matière à mouler à base d'un prépolymère thermodurcissable. The invention relates to a method of encapsulating electronic components using a molding material based on a thermosetting prepolymer. La caractéristique dudit procédé réside dans le fait que la matière à mouler comprend : (a) un prépolymère de bis-imide et de polyamine (b) un initiateur de polymerisation radicalaire, et (c) des charges. Le procédé de l'invention est conduit en faisant appel aux méthodes de moulage par transfert ou par injection. The characteristic of said process lies in the fact that the molding material comprises: (a) a prepolymer of bis-imide and of polyamine (b) a radical polymerization initiator, and (c) fillers. The process of the invention is carried out using transfer or injection molding methods. Les articles composites obtenus présentent des propriétés mécaniques et une stabilité thermique élevées. The composite articles obtained have high mechanical properties and thermal stability.

Inventors

• 👤 Serge Laurent

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