Method of producing heat resistant relief structures, relief structures produced thereby and their use

Abstract

Abstract Translated from German Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymer-Vorstufen in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen- oder lonenstrahls, Entfernen der nichtbestrahlten Schicht- bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern, sowie die Verwendung derart hergestellter Reliefstrukturen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, das Angebot an hochwärmebeständigen Reliefstrukturen zu verbreitern. Dazu ist vorgesehen, Vorstufen von Polyimidazolen und Polyimidazopyrroionen in Form von Additionsprodukten olefinisch ungesättigter Monoepoxide an aminogruppenhaltige Polykondensationsprodukte von aromatischen und/oder heterocyclischen Tetraaminoverbindungen mit Dicarbonsäurechloriden oder-estern bzw. an aminogruppenhaltige Polyadditionsprodukte aus den Tetraaminoverbindungen und Tetracarbonsäuredianhydriden zu verwenden. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Reliefstrukturen eignen sich insbesondere zur Verwendung als Resist, Oberflächenbeschichtungsmaterial und Isolierstoff. The invention relates to a method for producing highly heat-resistant relief structures by applying radiation-sensitive soluble polymer precursors in the form of a layer or film to a substrate, irradiating the layer or film by negative templates with actinic light or by guiding a light, electron or ion beam, removing the non-irradiated layer or film parts and optionally by subsequent annealing, and the use of relief structures produced in this way. The object of the invention is to broaden the range of highly heat-resistant relief structures. For this purpose, it is envisaged to use precursors of polyimidazoles and polyimidazopyrroions in the form of addition products of olefinically unsaturated monoepoxides with polycondensation products containing amino groups of aromatic and / or heterocyclic tetraamino compounds with dicarboxylic acid chlorides or esters or with tetrahydamine amides containing amino groups and tetrahydaminated benzoindides from the additions of polyaddetraamine carbohydrates derived from amino groups and tetrahydraminated benzine derivatives from the. The relief structures produced by the method according to the invention are particularly suitable for use as a resist, surface coating material and insulating material.

Inventors

• 👤 Hellmut Dr. Ahne
• 👤 Roland Dr. Rubner
• 👤 Eberhard Kühn

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