METHOD FOR DEFLECTING SOFT METAL LOADING

Abstract

Abstract Translated from German Das Verfahren zum rueckstandsarmen Weichloeten von Metallen beschreibt eine Moeglichkeit, in einem technologischen Schritt sofort einsatzbereite, keine die elektrischen Parameter verschlechternde Rueckstaende zwischen den Leiterbahnen enthaltende Leiterplatten gedruckter Schaltungen herzustellen. Dazu wird eine Flussmittelzubereitung vorgeschrieben, die nur Terpencarbonsaeuren und nicht aliphatische oder aromatische Mono- oder Polycarbonsaeuren enthalten darf. Gleichzeitig muss der Loetschritt unter Schutzgas bei moeglichst niedriger Temperatur durchgefuehrt werden. The method of low-level soft soldering of metals describes a possibility of producing in a technological step immediately ready-to-use, printed circuit boards containing no residues which degrade the electrical parameters, between the printed circuit boards. For this purpose, a flux preparation is prescribed which may contain only terpenecarboxylic acids and non-aliphatic or aromatic mono- or polycarboxylic acids. At the same time, the soldering step must be carried out under protective gas at the lowest possible temperature.

Inventors

• 👤 Bernd Hipler
• 👤 Guenter Kreisel

Bibliographic Details